IT之家 11 月 13 日消息，在今晚举行的 vivo X100 系列新品发布会上，首先是 vivo 蓝科技正式与大家见面。
vivo 称，vivo 与联发科共同探索天玑 9300“全大核 CPU 架构”，联合研发能力完整覆盖了 8 大功能赛道。
此外，vivo 还发布了第三代自研影像芯片 V3，采用 6nm 工艺，能效比提升 30%。
vivo 称，SoC+vivo 6nm 自研影像芯片 V3 的双芯互联，逐步实现真正的底层软硬一体化设计，构建「蓝晶芯片技术栈」，带给用户更好的性能体验。
发布会正在进行中，IT之家将为大家带来更多报道。
